TSMC có thể đang tạo ra những bước tiến lớn khi đạt được năng suất 60% trong quá trình sản xuất thử nghiệm tiến trình 2nm. Tuy nhiên, một báo cáo cho rằng không có gì đảm bảo khách hàng của TSMC gồm cả Apple sẽ sử dụng công nghệ này. Apple, vốn luôn tìm cách đi trước đối thủ bằng cách áp dụng các tiến trình sản xuất chip mới hơn, có thể tiếp tục sử dụng tiến trình 3nm N3P của TSMC cho đến tận chip A20, dự kiến ra mắt vào cuối năm 2026 và cung cấp sức mạnh cho dòng iPhone 18.
- A19 và A19 Pro: Apple được cho là sẽ giới thiệu chip A19 và A19 Pro cho dòng iPhone 17 vào cuối năm nay. Cả hai dự kiến được sản xuất hàng loạt trên tiến trình 3nm thế hệ thứ ba (N3P) của TSMC.
- A20 và 3nm N3P: Về mặt in thạch bản (lithography), A19, A19 Pro và A20 sẽ không có sự khác biệt. Tuy nhiên, A20 có thể tận dụng công nghệ đóng gói chip mới để đạt được lợi thế về hiệu suất và hiệu quả.
- Lý do “trì hoãn” 2nm: Có vẻ chi phí sản xuất chip trên tiến trình 2nm quá cao, khiến ngay cả những công ty lớn như Apple cũng phải cân nhắc kỹ lưỡng. Việc chuyển đổi sang tiến trình mới có thể mất nhiều thời gian hơn dự kiến.
Thay vì vội vàng chuyển sang tiến trình 2nm, Apple dường như đang tập trung vào việc tối ưu hóa hiệu năng và hiệu quả năng lượng của chip bằng cách sử dụng các công nghệ đóng gói tiên tiến trên tiến trình 3nm N3P hiện có. Điều này có thể giúp Apple duy trì lợi thế cạnh tranh trong khi vẫn kiểm soát được chi phí sản xuất. Tuy nhiên, chiến lược này có thành công hay không vẫn còn phải chờ thời gian trả lời.
#Cuộcchiếnchip2nm
Be the first to comment