Tập đoàn Nikon đang phát triển một hệ thống quang khắc kỹ thuật số tiên tiến dành cho đóng gói bán dẫn tiên tiến, với độ phân giải một micron (L/S) và được thiết kế để đạt năng suất cao. Dự kiến ra mắt vào năm tài chính 2026 của Nikon, hệ thống này đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về mạch tích hợp (IC) do sự phát triển nhanh chóng của công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI), đặc biệt là trong các trung tâm dữ liệu.
Khi ngành công nghiệp chuyển sang các kỹ thuật đóng gói tiên tiến như chiplet, xu hướng hiện nay là sử dụng các gói cấp độ bảng lớn hơn, đòi hỏi các mẫu dây dẫn thu nhỏ. Hệ thống quang khắc mới của Nikon sẽ tận dụng khả năng phân giải cao từ các công nghệ quang khắc bán dẫn đã được khẳng định, kết hợp với những cải tiến về năng suất từ hệ thống quang khắc màn hình phẳng đa ống kính (FPD) của hãng. Cách tiếp cận này cho phép vùng phơi sáng lớn hơn mà vẫn duy trì độ phân giải cao.
Đáng chú ý, hệ thống quang khắc kỹ thuật số của Nikon sẽ hoạt động mà không cần mặt nạ quang học truyền thống. Thay vào đó, nó sử dụng bộ điều biến ánh sáng không gian (SLM) để hiển thị các mẫu mạch và chiếu chúng lên đế bằng hệ thống quang học chiếu tinh vi. Lựa chọn thiết kế này giúp đơn giản hóa quy trình, giảm cả chi phí sản xuất và thời gian cần thiết cho việc phát triển và sản xuất sản phẩm.
Thông qua công nghệ tiên tiến này, Nikon đặt mục tiêu đóng góp đáng kể vào tương lai ngành bán dẫn bằng cách cung cấp các giải pháp quang khắc hiệu quả, đáp ứng các yêu cầu phát triển của ngành. Nikon trước đây đã phát hành một loạt máy quang khắc không mặt nạ kỹ thuật số dựa trên nguyên lý FPD, chủ yếu dành cho sản xuất màn hình, chẳng hạn như FX-6AS với độ phân giải 1.0 micron (i-line) cho đế có kích thước 1500 x 1850 mm.
Be the first to comment