TSMC, công ty sản xuất bán dẫn theo hợp đồng lớn nhất thế giới, đang củng cố vị thế dẫn đầu của mình. Công ty này không chỉ đang mở rộng thị phần toàn cầu mà còn đang đạt được những tiến bộ vượt bậc trong công nghệ sản xuất bán dẫn tiên tiến.
Theo báo cáo của tờ Công Thương Nhật báo Đài Loan, tiến trình sản xuất 2nm của TSMC dự kiến sẽ được đưa vào sử dụng trong giai đoạn tháng 1 đến tháng 4 năm 2025. Một nguồn tin trong ngành cho biết Apple sẽ là khách hàng đầu tiên sử dụng tiến trình này, Intel cùng AMD cũng đang rất quan tâm.
Trước đó, tờ Tự Do Nhật báo Đài Loan cũng đưa tin rằng tỷ lệ thành phẩm của tiến trình 2nm đã vượt quá 60%, cho phép sản xuất hàng loạt vào năm 2025 như kế hoạch. TSMC cũng dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt tiến trình 1.6nm (A16) vào năm 2026. Để so sánh, tỷ lệ tương ứng của Intel chỉ đạt dưới 10% còn Samsung đã dẹp bỏ kế hoạch 2nm như ban đầu, kém xa trình độ TSMC hiện giờ.
Hiện nay, tiến trình 3nm là tiên tiến nhất và cả TSMC lẫn Samsung đều đang sở hữu công nghệ sản xuất hàng loạt. Tuy nhiên, việc thu nhỏ kích thước mạch bán dẫn đòi hỏi công nghệ cao và chi phí lớn, nhưng lại giúp tăng hiệu suất và giảm tiêu thụ năng lượng. Chủ tịch TSMC, ông Wei Zhejia, gần đây cho biết nhu cầu của khách hàng đối với tiến trình 2nm còn cao hơn cả 3nm.
TSMC đang ngày càng củng cố vị thế độc quyền của mình trên thị trường. Theo TrendForce, doanh thu của TSMC trong quý 3 năm nay đạt 23,527 tỷ USD, tăng 13% so với quý trước và chiếm 64,9% thị phần toàn cầu (tăng từ 62,3% quý trước). Khoảng cách giữa TSMC và các đối thủ đang ngày càng được nới rộng.
Be the first to comment